大宇高分子扩散焊机-铝箔软连接焊机铝箔焊机-动力电池软连接生产设备

新型高分子扩散焊机提供一站式铜箔焊接工艺支持

高分子扩散焊机是专门用于焊接铜带软连接、铝带软连接或相关产品的软连接焊接设备。接触表面之间原子的相互扩散形成了接头焊接装置。

高分子扩散焊机与传统机型相比，新型铜箔焊接机具有以下特点：

1、焊机采用一体式底盘，更美观实用，便于加装机械手或*自动化

2、更稳定，温差更小，上下石墨温度更接近

3、更方便，折叠安装石墨更方便，石墨更经济，是老款的25%-30%

4、更节能，采用恒温模式后功耗相对降低

软连接焊接设备功率：

常用的有60KW、80KW、100KW。

设备功率可根据客户产品要求定制。

软连接焊接设备为非标设备，根据客户的需求或需要加工的产品量身定做。