铜箔软连接高分子扩散焊机-焊机接面积大-分子扩散焊机接速度快、焊接牢固

高分子扩散焊机为铜与铜箔的软连接提供了良*的设备

   铜箔连接扩散焊机利用加热*的石墨材料的热传导作用到待焊的两个金属表面，在压力作用下，使两个金属表面的分子层熔合。大宇高分子扩散焊机*有节能快、熔合强度高、导电性*、*火花、冷加工等优点，不需要助焊剂和外加热，*残余应力，焊前要求焊面*。 不*可以实现同种金属*间的焊接，还可以实现异种金属*间的焊接。

    巩义市大宇机械厂*业生产电解软连接、导电夹、软硬母排、压接高分子扩散焊机设备。产品广泛应用于高*压开关、断路器、变压器、电炉、电解铝、化工、冶金及有色金属等*域。大宇高分子扩散焊机品质有保障，物美价廉是您理想的选择。