高分子扩散焊接机-铜箔铝箔用焊机-铜带软连接焊机

    分子扩散焊机是使焊件紧密贴合，在一定的压力和温度下保持一定时间，使接触面之间的原子相互扩散形成连接的焊接方法。影响扩散焊工艺和接头质量的主要因素有温度、压力、扩散时间和表面粗糙度。大宇高分子扩散焊机加工速度快，质量稳定可靠，扩散焊压阻式压力传感器在同一零件上实现压力传感、压力传输、电转换，无中间转换环节，无压力滞后，高分子扩散焊机，无机械位移和变形，确保重复精度和滞后误差*小，线性*，稳定可靠，寿命长。由于采用了激光电阻调节、计算机补偿、扩散浓度巧妙控制等**技术，实现了*量程温度漂移（灵敏度温度系数）自补偿。它克服了半导体芯片本身温度系数大的缺陷，使变送器的零位和满量程温度漂移达到了更高的水平，拓宽了使用温度范围。大宇扩散焊具有小电流、低电压、低功耗的特点。产品采用材料和特殊的防护结构，电路设计具有防雷、抗干扰、防过压、过流等一系列保护措施，提高了密封、防腐、防腐蚀能力。腐蚀。-工作环境恶劣，完*适合一般工业现场工作。

大宇高分子扩散焊机特点：

1、双振子换能器，大功率，扩散焊机，效率高。

2、合金钢喇叭，坚固耐用。

3、电动升降，方便省力。

4、双头气缸定位消除扭力。

5、焊头平行度可调，调模快捷。

6、焊接程序由电脑控制，精度高。

7、频率显示，易于检测