分子扩散焊的基本工艺要求以及应用

       分子扩散焊工艺要求

       平整、光滑、干净的配合面；粘合前需要进行特定的表面清洁。我们必须在表面处理阶段非常小心。接合面过度氧化或污染会大大降低接合强度。具有稳定氧化层的材料的扩散键合非常困难。与传统的焊接相比，生产完*平坦的表面以及精确，装配配合部件需要较长的时间。 为了制造具有中空结构的片材结构，请考虑使用复杂的支撑结构。连接具有高粘合压力的大面积区域需要能够在高温下施加高力的设备。扩散键合通常需要保护气体气氛。

      分子扩散焊应用

      该工艺用于追求精密部件、需真空部件、微波、射频，流道和其他复杂几何形状的连接材料，具有精确和可重复的公差。