分子扩散焊接的问题

     分子扩散焊焊接工艺可分为两大类：

     液相焊接，例如所有的熔焊工艺，例如传统的电弧焊、激光焊和电子束焊。

     固态焊接，例如锻焊、搅拌摩擦焊、爆炸焊接和真空扩散焊接。

     在前一种情况下，是通过界面处液相的形成和固化而建立的，而在后一种情况下，施加的压力在将要在原子间距离内连接的表面结合在一起方面起着关键作用。

     分子扩散焊作为固态焊接和液相焊接的细分，是一种连接工艺，其主要机制是原子在界面上的相互扩散。大多数金属的扩散焊在真空或惰性气氛（通常是干燥的氮气、氩气或氦气）中进行，以减少接合面的有害氧化。一些具有在键合温度下热力学不稳定的氧化膜的金属（例如银）的键合可以在空气中实现。

      分子扩散焊接是一种工艺，通过该工艺，将紧密贴合的构件在一定温度与压力下保持一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成连接的焊接方法。