分子扩散焊的优势及工艺要求

      分子扩散焊的优势

      另一个例子是铍铜的扩散接合在低于 1400°F 的温度下完成。  通常铍通过在 800°  F的温度下钎焊连接。固态连接为制造在高达 1000° F 及更高温度下提供使用的铍结构同时和/或在大面积上制作多个接头。材料薄至 0.001 英寸。在制造过程中具有*小尺寸变化的复杂结构。由于贱金属微观结构和成分的变化*小，因此接头的耐腐蚀性能与单个金属的相似。

      分子扩散焊工艺要求

      平整、光滑、干净的配合面；粘合前需要进行特定的表面清洁。我们必须在表面处理阶段非常小心。接合面过度氧化或污染会大大降低接合强度。具有稳定氧化层的材料的扩散键合非常困难。与传统的焊接相比，生产完*平坦的表面以及精确，装配配合部件需要较长的时间。 为了制造具有中空结构的片材结构，请考虑使用复杂的支撑结构。连接具有高粘合压力的大面积区域需要能够在高温下施加高力的设备。扩散键合通常需要保护气体气氛。