分子扩散焊焊接方法的多样性

     分子扩散焊焊接方法的多样性

     带有中间垫片的分子扩散焊接。中间垫片可能会熔化和不熔化。要焊接的表面上的子层用于：防止在异种材料（阻隔层）的焊接中出现不良相；强化阶段体积相互作用；通过使用塑料材料的子层促进在整个焊接表面建立物理接触；在焊接过程中降低温度和压力，从而减少残余变形。

      根据具体任务，选择子层的材质。常见的是镍、铜、银、金。亚层的厚度为2. ... 7 μm的数量级。为防止出现不希望的相（金属间化合物、碳化物等）或避免某些合金元素耗尽焊接材料之一，较厚的涂层可用作屏障。也可以使用箔垫执行此任务。应选择隔离垫片的材料，使其在基材中的扩散系数高于垫片中的贱金属元素。