真空分子扩散焊接的问题

      分子扩散焊的目的是使被结合的两个部件的表面足够接近，以使相互扩散可以导致结合形成。为了获得令人满意的扩散焊，需要克服两个主要障碍。即使是高度抛光的表面也仅在其粗糙处接触，因此接触面积与接合面积的比率非常低。

      在大多数金属中，接合面上存在的氧化层会影响扩散接合的难易程度。对于一些金属和合金，它们的氧化膜要么溶解在金属本体中，要么在结合温度下分解（例如许多钢、铜、钛、钽、铌和锆的氧化物），因此金属与金属的接触可以在界面上很容易建立。这些材料的连接相对简单，不包括在本次审查中。然而，如果氧化膜是化学稳定的，对于铝基合金，那么实现金属结合可能很困难。