分子扩散焊是可以完*进行断面焊接的一种工艺

     分子扩散焊是个只焊接技术由方法其中*截面焊缝，也是内部的结构，可以完*进行断面焊接的一种工艺。一般，没有液体阶段和整体化合物在固态条件下完*形成。为了条件合适，整个机械性能连接部分比较可到这散装材料。到期的供暖的这整个零件，不明显的热影响区(HAZ) 形成。但是，属性是与交付条件相比发生了变化的材料。在某些情况下，这可能会导致问题。

     为了分子扩散焊接，特别的又贵设备是必须的：这零件有至是交配在高的通过应用温度高力取决于尺寸和横截面化为焊接在下面真空或惰性气体环境。设备和零件是热的主要是编辑间接地经过辐射。至限制热的压力加热费率受到限制至大约 10 K/分钟。

     焊接过程需要置于真空中并且不能被执行现场。交配表面-必须是免于任何杂质和有一个低的表面粗糙度无深刮-es。可以在一个步骤中连接多个层。扩散焊总是伴随着一定形变的部分。这个变形依赖主要是上粘合温度，粘合时间和承受压力。不幸的是，影响温度和承压为非线性，使它很难预测变形一个新设计。此外，二级影响变形和连接质量可能是由于到特定的几何参数，例如，纵横比层数，的微观结构材料本身和表面层。

      *近，其他金属的薄涂层，通过通过形成临时液相（TLP）一个共晶成分，或多层不同的利用纳米厚度的金属研究了这些化合物的巨大界面能。相比之下与传统的焊接技术相比，这样的过程是高度复杂的。这过程有至是优化每个材料和就算不同的作文合金的取决于上这几何学。为了这个原因，应用的扩散焊接是有限的至这航空工业或者特别的应用。