分子扩散焊,已经不算是多么新鲜的焊接工艺了,目前扩散焊焊接主要运用于铜材质、铝材质及镍的单一或是铜铝复合焊接,由于其特殊的面焊焊接方式,在铜片、铝片、多层铜箔、铝箔之间的焊接尤为突出。
电力行业的铜软连接,也被称为铜排、铜母线排等,因为所需焊接面积较大,用分子扩散焊来焊接需要经过多次焊接才能成型,工艺流程较为复杂,目前各大厂家也都在做改善。
随着新能源汽车行业的迅速发展,动力电池的需求越来越大,用于动力电池包的软连接需求也日益增加。不同新能源汽车品*,使用的软连接样式都不一样,有铜的,有铝的,有需要附加镍片的等等,虽然样式不同,但是有个共同点就是焊接时需要的设备都要用到高分子扩散焊机。