高分子扩散焊机的焊接技术-高分子扩散焊机​厂家

高分子扩散焊机的焊接技术

1、将铜箔叠层部分压合在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热、压焊成型。

2.将铜箔层压在一起，使用银基钎料，与扁平铜块焊接成型。

焊接铜带软连接、导电带软连接、铜箔软连接的用途：

    可用于变压器安装，高分子扩散焊机厂家，高低压开柜，真空电器，封闭母线，发电机和母线，高分子扩散焊，整流设备，高分子扩散焊，整流柜和隔离开关，汽车电器、电力机车、高分子扩散焊原理、工业电炉、矿用防爆电器、发电机组、碳刷丝软连接及母线间连接。

优势：

    可提高导电性，调整设备安装误差，同时起到（减震）功补偿作用，便于检测和设备维护。