高分子扩散焊机在铜带、镍带焊接中的应用
扩散焊机不仅可以将铜带、铝箔片、不锈钢片焊接在一起,还可以在铜带表面焊接镍片,在铝条上焊接铜片等复合材料。工件受压后,在适当的压力、温度和时间下,在接触面之间进行无缝分子扩散焊接,从而达到硬排的效果,但未焊部分仍然是软的,因此工件容易快速安装到指定位置。组件来回移动时,不会影响软链接的使用。
高分子扩散焊机做软连接的主要作用是起到导电和使用寿命的作用。硬排虽然可以达到一定的效果,但是在一定的条件下,使用寿命较短,所以有些元器件的使用会采用软连接代替硬排。