扩散焊接和普通焊接二者有什么地方不一样？

     分子扩散焊接是一种固态焊接工艺，属于压焊的一种，他不是焊接材料熔化后连接在一起，而是焊接接头以固态形式形成。焊接材料通常被加热到熔点的50%-80%再对材料施加压力让其连接在一起，由于原子间扩散而形成焊缝。可以理解为将材料加热但不融化，然后压在一起经过一定的时间，金属材料都没意识到发生什么，接头处就慢慢的融为一体。特别是两种不同的材料，用扩散焊接较多，铜和铝就可以用这种方式，由于两种不同材料熔点不一样，一般都是按照熔点低的材料设置加热温度。压力的作用是为了让材料无间隙地接触在一起，而且金属连接处几乎不会发生塑性变形。这种焊接过程需要在真空或惰性环境中进行，是为了减少氧化。扩散焊适合一种金属材料，耐热合金复合材料以及陶瓷等材料的结合，广泛用于航天、电子、金属切削、工具和模具的制造等领域。

       所谓的扩散是指分子或原子从一个区域向另一个区域运动，这也是扩散焊接的基本原理，在该扩散焊接过程中，将两个部件的焊接面叠放在一起以实现扩散，这种扩散可以通过施加高温来加速。整个过程在真空或惰性环境中进行，以保护零件不被氧化，让焊接更牢固，在扩散焊初始阶段，部件结合面由于不平整，只有局部有接触，当施加一定压力后接触面积增加。从而大大促进高温下原子的扩散流动，这会让结合面区域再结晶形成新的金属连接。将会得到一个焊缝，该焊缝具有与基材相同的特性和强度。

      分子扩散焊接*重要的特点之一是零件不需要变形，此外他甚至不需要任何焊接部分的相对运动，与其它焊接相比收缩和应力更小，整个焊接过程高度机械化，能够保证焊接质量。