分子扩散焊的三大参数

一、焊接温度

同种材料的焊接温度通常为金属和合金的熔化温度的0.5~0.7；

异种金属的焊接温度是取熔点较低金属的熔化温度的0.5~0.7。

提高温度是为了加速对接面上材料的原子的相互扩散，也是为了使金属有一定程度的软化。促使表面的变形以减少不平度。这样，就能使连按面之间相互按触得更为紧密，因此又加速了扩散过程。

二、焊接压力

施加压力的主要作用之一是保障连接面之间有紧密的接触,所施加的压力要足以使连接件表面产生变形,从而将对接处所有的空隙由焊接材料填满。

如果压力不足，那就会留下来一些微小的空晾，接头的质量就要大大地下降。压力还可以破除表面上的氧化物，使连接表面达到需要的清洁度。

     三、焊接时间

     在给定的温度和压力下，无论从接头的物理机械性能，还是从经济性来考虑，通常的情况下，焊接的时间应该是越短越*。

     对于分子扩散焊接说来，焊接的时间只要能够保证紧密的接触和扩散就够了。过分的扩散，反而会在焊缝中(在连接区)形成空洞；

     在许多情况下，会产生金属间化合物的脆性相(在连接异种金属和合金时)。为了获得牢固的接头，需要在连接面之间形成紧密的接触，连接面之间的原子有*低限度的扩散就可以了。