影响高分子扩散焊接质量的3大因素

高分子扩散焊工艺参数主要包括：温度、压力、时间、焊件表面处理及中间层材料的选择等，这些因素对高分子扩散焊连接过程和焊接产品质量有着*其重要的影响。

扩散焊的温度：

对连接初期表面凸出部位塑性变形、扩散系数、表面氧化物向母材内溶解及界面孔洞的消失过程等均产生影响；也决定了母材的相变、析出以及再结晶过程，从而直接或间接影响到扩散连接过程及接头质量。

温度越高，扩散系数越大；连接表面达到紧密接触所需压力越小。但温度提高受到被焊材料冶金物理特性方面的限制；提高加热温度还会造成母材软化及硬化。

注意：选择温度时必须同时考虑到时间和压力，三者之间具有连续的相互依赖关系。

①一般温度升高使强度提高，增加压力和延长时间也可提高接头强度。

②连接温度选择还要考虑到母材成分、表面状态、中间层材料以及相变等因素。

通常，TL～（0.6～0.8）Tm（Tm为母材金属的熔点，异种材料连接时为熔点较低母材的熔点），该温度范围与金属的再结晶温度基本一致，故扩散连接也可称为再结晶连接。

总之,在选择温度时,在尽可能短的时间内,在尽可能小的压力下达到良*的冶金组合,而又不损害母材的性能。

压力：

对给定时间—温度来说，提高压力必然获得*的连接，但加压时必须保证不引起宏观塑性变形。压力越大，温度越高，紧密接触的面积越大。但不管压力多大，连接表面都会存在界面孔洞。

压力的另一个重要作用就是在连接某些异种金属材料时，防止扩散孔洞的产生。

从经济角度考虑，应选择较低的压力；

通常扩散焊采用的压力在0.5～50MPa之间；

对于异种金属扩散焊，较大的压力对减小或防止扩散孔洞有良*作用；

由于压力对扩散焊的第二、三阶段影响较小，在固态扩散焊时可在后期将压力减小，以便减小工件的变形。

时间：

与温度、压力、中间扩散层厚度和对接成分及组织均匀化的要求密切相关，也受材料表面状态和中间层材料的影响。

扩散层深度或反应层厚度与扩散时间的平方根成正比。扩散连接接头强度与保温时间的关系如下图所示。也存在一个临界保温时间，接头强度、塑性、延伸率和冲击韧性与保温时间的关系均是先增大到一定程度后趋于稳定。

扩散连接时间不宜过长，特别是异种金属连接形成脆性金属间化合物或扩散孔洞时，须避免时间超过临界连接时间。实际保温时间从几分钟到几个小时，从提高生产效率看，时间越短越*，此时需提高温度和压力。