焊接过程中，神秘的高分子扩散焊你了解多少？

         高分子扩散焊一般是一种以间接热能为能源的固相焊接方法。 它通常在真空或保护气氛下进行。 焊接时，两个待焊工件的表面在高温高压下接触并保持一定时间，以达到原子间的距离，通过简单的原子相互扩散将它们结合起来。 焊接前不仅要清理工件表面的氧化物等杂质，而且表面粗糙度必须低于一定值，以保证焊接质量。 扩散焊对被焊接材料的性能几乎没有有害影响。 它可以焊接许多同种和异种金属以及一些非金属材料，如铜软。 扩散焊可以焊接厚度变化很大的复杂结构和工件。

         高分子扩散焊有以下优势：

         1、无需填充材料和溶剂（有时对一些难以相互熔化的材料加中间过渡层）；

         2、接头内无重熔铸态组织，很少改变原材料的理化性质；

         3. 可焊接有色金属金属及异种金属材料可用于制造多层复合材料；

         4、可进行复杂面对面、多点多线、*薄和大厚度结构的焊接；

         5、焊件只有界面微观变形，残余应力小，焊后不需加工、整形、清洗，是精密零件理想的焊接方法；

         6、可自动焊接，工作条件*；

         7、表面处理要求高，焊接及辅助时间长。

        主要应用领域：

         说到应用领域，就不得不说说扩散焊的接头的特性，由于这种特制的焊接头的性能可与母材相同，特别适用于异种金属材料、石墨、陶瓷等非金属材料、弥散强化高温合金、金属基复合材料和多孔烧结材料的焊接。所以扩散焊接技术可用在超音速飞机上的各种钛合金部件，采用超塑性成形-扩散焊接制造。当然如果你认为扩散焊仅仅用于军工方面你就太小看它了，这种技术发展至今早已广泛用于制造反应堆燃料元件、液压泵磨损件、钻油靴件、耐腐蚀件、蜂窝结构板、静电件、叶轮、冲压模具、过滤管和电子元件等。