导电带铜箔软连接焊接机-大宇高分子扩散焊机的特点

    大宇高分子扩散焊机的特点是加工速度快，加工质量稳定可靠。扩散焊压阻式压力传感器在同一元件上实现压力传感、压力传输和电气转换，没有中间转换环节，没有压力滞后和机械位移变形，保证了*小的重复性和滞后误差。线性度*，稳定可靠，寿命长。由于采用了激光电阻调节、计算机补偿和扩散浓度巧妙控制等**技术，实现了*量程温度漂移（灵敏度温度系数）自补偿。它克服了半导体芯片本身温度系数大的缺陷，使变送器的零位和满量程温度漂移达到了更高的水平，拓宽了使用温度范围。

    大宇高分子扩散焊机具有小电流、低电压、低功耗的特点。产品采用材料和特殊的防护结构，电路设计有防雷、抗干扰、过压、过流等一系列保护措施，提高了密封防腐和抗恶劣工作环境的能力。高分子扩散焊机完*适合一般工业现场工作需要。