高分子扩散焊机是使被焊材料的焊接面在一定的温度和压力下相互接触,通过微观塑性变形或通过少量液相的产生,扩大焊接面的物理接触。焊接面,使它们之间的距离达到(1~5)x10-8cm(使原子间的引力形成金属键),然后原子会长时间不断扩散和相互渗透,从而实现冶金结合。
大宇高分子扩散焊机是一种新型扩散焊机,导电带软连接焊接机,主要由主机和控制两部分组成,可实现高分子材料之间的扩散焊。大宇聚合物扩散焊机广泛应用于铜带连接、汽车电池、铜排连接焊接等行业。汇流排之间的扩散焊。该设备结构合理、操作简单、使用安*、节能。
使用大宇高分子扩散焊机焊接铜带软连接,表面光滑、光亮、接触面*、导电性能优良、适用性强、柔韧性*、安装方便、耐弯曲、易散热,受到广泛*评由客户用户。