分子扩散焊机知识和材料微观结构内部的基本过程

      分子扩散焊机是*一能实现*截面焊接和内部结构焊接的焊接技术。一般没有液相，整个化合物完*形成固态。

       为了使条件合适，整个连接部分的机械性能相当于大块材料的机械性能。由于整体加热，没有明显的热影响区。但是，与物料的交付状态相比，属性发生了变化。对于高分子扩散焊机，需要特殊而昂贵的设备:在真空或惰性气体环境中，必须根据要焊接的尺寸和截面，通过施加高强度的力，在高温下使部件匹配。设备和部件主要通过辐射间接加热。

       为了限制热应力，加热速率被限制在大约10 K/min。焊接过程在真空中进行，不能在现场进行。配合面必须无任何杂质，表面粗糙度低且无深划痕。您可以一步连接多个层。扩散焊接总是伴随着零件的一定变形。这种变形主要取决于粘接温度、粘接时间和承载压力。不幸的是，温度和轴承压力的影响是非线性的，因此很难预测新设计的变形。此外，对变形和连接质量的次要影响可能是由于特定的几何参数，如纵横比、层数、材料本身和表面层的微观结构。*近研究了其他金属的薄涂层，可以通过共晶成分形成临时液相(TLP)，或者利用这类化合物的巨大界面形成多层不同纳米厚度的金属。与传统的焊接技术相比，这个过程非常复杂。工艺必须针对每种材料进行优化，甚至根据几何形状针对不同的合金成分进行优化。