高分子扩散焊机的优点是不需要焊料

       高分子扩散焊机是一种焊接设备，将多层铜箔和铝箔的焊件在一定的温度和压力下紧密结合一段时间，使接触面之间的原子扩散形成连接。影响扩散焊接过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和表面粗糙度。扩散焊的优点是不需要焊料，无缝焊接，工件外观光滑。设备采用油压控制系统，工作稳定，压力稳定，经久耐用。

       高分子扩散焊机设备的控制部分采用PLC和触摸屏相结合的自动控制系统。可在触摸屏上设置焊接电流、焊接温度、焊接时间等一系列焊接参数，使设备操作高度自动化。节能、高效、稳定、智能，应用于开关、母线槽、变压器、电力、新能源电动车行业。