高分子扩散焊机是一种在一定温度和压力下的焊接设备:钎焊件与铝焊接件紧密贴合一段时间,使接触面之间的原子相互扩散形成连接。影响扩散焊接工艺和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和表面平整度。
高分子扩散焊机的优点是不需要焊料,无缝焊接,工件外观光滑。该设备可以调节输出电流和压力,使工件获得合理的加热速度。工件夹紧机构采用油压控制系统,使设备夹紧工件平稳。设备的控制部分采用PLC和触摸屏相结合的自动控制系统。一系列焊接参数,包括焊接电流、焊接温度、焊接时间等。可在触摸屏上设置,使设备运行高度自动化、节能、高效、稳定、智能化。