分子扩散焊机是一种焊接设备,在一定的温度和压力下,经过一段时间,使多层铜箔和铝箔的焊件紧密结合,使接触面之间的原子扩散形成连接。影响扩散焊接过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和表面粗糙度。
高分子扩散焊机的优点是不需要焊料,无缝焊接,工件外观光滑。设备采用油压控制系统,工作稳定,压力稳定,经久耐用。设备的控制部分采用PLC和触摸屏相结合的自动控制系统。可在触摸屏上设定焊接电流、焊接温度、焊接时间等一系列焊接参数,使设备操作高度自动化。节能、高效、稳定、智能,应用于开关、母线槽、变压器、电力、新能源电动车行业。