高分子扩散焊机中影响扩散焊接工艺和接头质量的主要因素

       高分子扩散焊机控制部分采用PLC和触摸屏相结合的自动控制系统。焊接电流、焊接温度、焊接时间等一系列焊接工艺。可在触摸屏上设置。该设备运行自动化、节能、高效、稳定。设备运行过程中，在一定的温度和压力下，铜焊件、铝焊件、不锈钢件、镍件等金属件。紧密结合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成结合。

       高分子扩散焊机中影响扩散焊接工艺和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和表面平整度。扩散焊的优点是不需要焊料，无缝焊接，工件外观光滑。该设备可以调节输出电流和压力，使工件获得合理的加热速度。工件夹紧机构采用油压控制系统，使设备夹紧工件平稳。