高分子扩散焊机解决可焊性差的粉末合金、陶瓷等

      高分子扩散焊机为了解决可焊性差的粉末合金、陶瓷等构件承载部分的焊接问题，研究团队引入了场推进式疏松焊接和粉末涂层烧结条件下原子快速疏松的现象，利用DC脉冲电源的温控模式，对陶瓷/金属、粉末合金/单晶等可焊性差的材料进行直接加热。通过开启放电等离子体松弛焊接技术的讨论，可以在20分钟内完成这些难焊材料的快速焊接，并达到焊接接头的高温抗拉强度。

      高分子扩散焊机选择DC脉冲电源的电流控制方式直接压制烧结耐磨陶瓷涂层，开启电接触烧结技术的讨论，可以显著提高陶瓷涂层的接触强度和结合强度，大大延长耐磨层的使用寿命。这些探索性的讨论将为未来高功能发动机的发展提供技术支持。