分子扩散焊技术原理及应用

     分子扩散焊是指在一定的温度和压力下，待焊表面相互靠近，相互接触，通过使局部发生微观塑性变形，或通过被连接表面产生的瞬态液相而扩大被连接表面的物理接触，然后经较长时间的原子间相互扩散，相互渗透，而形成冶金结合的连接

      分子扩散焊对焊前材料接合面的表面处理要求较高；需施加一定的压力，但不应产生宏观塑性变形；焊接精度较高，但时间较长，效率较低；可焊接形状复杂、中空或叠层的工件，厚度不受限制；可实现差异较大的异种金属之间的连接。

     分子扩散焊能够实现同种或异种材料的结合，特别是对性能差异大的异种材料，具有更突出的优势。例如铝和 铜都是常用材料，铝铜连接结构在航空、航天、电子行业中应用也非常广泛，但铜和铝都易被氧化，并且铝和铜之间易产生脆性金属间化合物CuAl2, 此外铜与铝的线膨胀系数不同，易产生很大的热应力。