分子扩散焊接的铝箔软连接主要用在哪里？

     分子扩散焊接的铝箔软连接主要用在哪里？

       铝箔软连接采用优质0.05~0.3mm厚铝箔叠加压在一起，采用高分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。中间套热缩管保护，大尺寸异形产品，中间采用浸塑工艺。

       铝箔软连接通常用于新能源汽车电池模组内的柔性导电连接产品。

       大宇机械采用分子扩散焊技术焊接而成的软连接产品可以减轻电池包连接因振动引起连接线的松动和连接不牢固，减少导电不稳定等现象的发生。