分子扩散焊接的三个阶段

分子扩散焊焊缝的形成过程可分为以下三个阶段：

**阶段是变形和交界面形成接触点（屈服和蠕变）——塑形变形，压力持续——接触面积增大，晶料间连接；

第二阶段是晶界迁移，微孔的收缩和消除；

第三个阶段是体积扩散，微孔消除和界面消失；

分子扩散焊接过程的三个阶段并没有明确的界限，而是相互交叉进行的，甚至有局部重叠，很难准确确定其开始与终止时间。

焊接区域经蠕变、扩散、再结晶等过程而*终形成固态冶金结合，可以形成固溶体及共晶体，有时也可能生成金属间化合物，从而形成可靠的扩散焊。