高分子扩散焊机亮点描述:
1、 红外无接触测温,测温精准,400~1200摄氏度的测温范围,属北京中科院公司产品;
2、焊接工艺参数化设定,特别对批量生产的产品有稳定质量的效果;
3、设备过载、元件过热的保护性报警;
4、压力机构经电子传感分析,精准稳定;
5、可配置触摸屏+PLc实现更稳定可靠的控制系统;
6、设备可焊接铜箔、铝箔2种软连接及镍片、银片、不锈钢等;
7、可根据客户需求定做各种型号高分子扩散焊机,提高软连接生产效率;
8、加热速度快,工件受热均匀,传热时间短,确保焊接质量有保障;
9、设备技术的提升以及工艺的改进,使得焊接工件表面氧化变色现象大大的减少。