高分子扩散焊是导电带软连接设备,属于新一代的扩散焊机,又叫铜带焊机、铝箔焊机、软连接焊接。主要由主机与控制两部分组成,可实现高分子材料间的扩散焊接。高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业,可焊接:镀锡铜编织带、铜箔软连接、导电带软连接铜、编织线软连接、铜绞线软连接、镀锡铜编织线软连接、不锈钢软连接、铜软连接、编织线软连接、铜排、母线伸缩节、铜母线伸缩节、大电流高压母线伸缩节、编织带软连接、母线软连接、紫铜软链接等。
高分子扩散焊机是专门用于焊接铜带软连接、铝带软连接或相关产品的软连接焊接设备,高分子扩散焊机是在一定温度和压力下将焊件紧密贴合一段时间,使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。
高分子扩散焊机主要是将多层金属铜箔焊接在一起,铜是一种过渡元素,化学符号Cu,英文copper,原子序数29。纯铜是柔软的金属,表面刚切开时为红橙色带金属光泽,单质呈紫红色。延展性*,导热性和导电性高,因此在电缆和电气、电子元件是常用的材料,铜也是耐用的金属,可以多次回收而无损其性能