高分子扩散焊设备受什么影响？选对设备很重要！

Polymer 高分子扩散焊是一种焊接设备，将多层铜箔和铝箔焊件在一定的温度和压力下紧密结合一段时间，使接触面之间的原子扩散形成连接。影响高分子扩散焊工艺和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和表面粗糙度。

高分子扩散焊该设备具有无焊料、无缝焊接、工件外观光滑的优点。该设备采用油压控制系统，工作稳定，压力稳定，经久耐用。设备控制部分采用PLC和触摸屏相结合的自动控制系统，在触摸屏上可以设置包括焊接电流、焊接温度、焊接时间等一系列焊接参数，使设备运行高度自动化。

该设备在一定的温度和压力下工作:钎焊件、铝焊件、不锈钢件、镍件等金属件紧密结合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散，形成连接的焊接设备。影响高分子扩散焊工艺和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和表面平整度。高分子扩散焊粘接具有无焊料、无缝焊接、工件外观光滑的优点。

高分子扩散焊机器由主机和控制两部分组成，其主要功能是实现材料分子之间的高分子扩散焊连接。该设备主要生产电力、化工、冶炼等行业。，可生产行业急需的母线膨胀节和软连接导电带产品，可实现软母线、硬母线和硬母线之间的高分子扩散焊连接。