行业知识

大宇高分子扩散焊

大宇高分子扩散焊机适合焊接一些比较小型、厚度不是很厚的连接产品。在一定温度和压力下将种待焊物质的焊接表面相互接触，通过微观塑性变形或通过焊接面产生微量液相而扩大待焊表面的物理接触，再经较长时间的原子相互间的不断扩散，相互渗透，来实现冶金结合的一种焊接方法。另一方面，它是通过平整的石墨进行加热的，不能焊接像管道，角铁等不平整的产品。
高分子扩散焊接技术的优势明显，焊接效果也不错，节能环保。它适用于电站、发电机、变压器、开关柜、焊接设备、整流设备等部件产品的焊接，有的会用于航天事业上焊接一些金属与非金属

高分子扩散焊是新一代的扩散焊机，导电带软连接设备，主要由主机与控制两部分组成，可实现高分子材料间的扩散焊接。
大宇高分子扩散焊机对铝箔也有相关要求，铝箔不能卷边或褶皱，铝箔表面要洁净，不能有粉尘、杂质、氧化膜等物质。不然会影响到焊接效果。铝箔叠加厚度一般不超过10mm，过厚的铝箔层数太多，会加大某些铝箔焊接不牢固的几率，焊接时间也会大大增加。一整套工艺下来比较繁琐，比一般焊接的时长花费要多。
慢工出细活，越是条件苛刻的机器生产出来的产品越精细。虽然很多因素限制了大宇高分子扩散焊机的使用，但是不断更新的技术会减少这样的限制。
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