GKH高分子扩散焊机上电*采用气缸加压,压力调整方便、精确;一次可均匀的完成多个焊点的焊接,可任意调整加压头的下降和上升速度,缓和了对工件的加压冲击、也减少噪音;二次导体采用上部*缘方式,*缘性能稳定、可靠;主回路采用大功率可控硅元件,输出电源强劲、稳定、可靠性强;操作简单安*,具有较高的生产率,劳动强度低;大宇扩散焊适用于软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接及大功率软母排、伸缩节和软连接导电产品。根据用户的使用要求,扩散焊可进行焊接参数的设置,次级采用三相*波整流方式供电,功率因素高,电流输出强劲。节能省电。
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