大宇高分子扩散焊机是走向高效铜带焊接的理想途径
高分子扩散焊机设备采用了可控硅作为加热速率的调节器件,可针对工件及加工要求采用合理的加热速率。工件夹紧机构采用了液压台,使得设备对工件夹紧迅速稳定。设备控制部分采用了PLC和触摸屏相结合的自动控制系统。设备的高度自动化实现了焊接*过程“一键”完成。本设备采用闭环控制,主控制电路通过单片机对输入电压和焊接电流测量与预设参数进行比较,即时改变控制指令,使焊接电流根据电网的波动做出及时适量补偿,*中文显示直读式操作系统,易于操作,同时还具有自诊断和保护功能。
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